奈米鍍膜在高階/微細間距的效益

奈米鍍膜的效益是普適的，但特別適用於對印刷精度要求極高的高階/微細間距（Fine Pitch）情況。

1. 微小尺寸元件：
   適用於0402、0201甚至更小的01005晶片元件。
   這些元件pad非常小，錫膏極易粘附在孔壁上，造成少錫或堵孔。
   奈米鍍膜能強行改善脫模效果。
2. 微細間距元件：
   適用於QFP(四方扁平封裝)或BGA(0.4或0.3Pitch)。
   Pad間距極小，印刷時連錫的風險很高。
   奈米鍍膜確保錫膏邊緣整齊，降低連錫風險並提供穩定一致的印刷量。
3. 特殊形狀開孔的pad：
   如開凹槽、圓角、幾何形狀，用來控制錫膏量或防錫珠。
   複雜的孔壁比簡單的方孔更難脫模。
   奈米鍍膜能確保在任何形狀的孔洞中都能均勻且徹底地釋放錫膏。
4. 舊鋼板亦可做鍍膜：
   不需重開，即可應用鍍膜。

總結

如果產線涉及微細元件(0201/01005)、高密度(Fine Pitch ICs)或對良率要求極高的產品，那麼奈米真空鍍膜鋼板將是優化製程、穩定印制品質的首選方案。